低溫導(dǎo)電銀漿的分類與應(yīng)用全景解析，低溫導(dǎo)電銀漿根據(jù)固化方式和成分特性主要分為兩大類型：熱塑性導(dǎo)電銀漿和熱固性導(dǎo)電銀漿

熱固化型導(dǎo)電銀漿：通過加熱引發(fā)樹脂固化反應(yīng)實現(xiàn)粘合，典型代表為環(huán)氧樹脂基類型：固化溫度范圍通常在50℃至150℃之間


熱固化型導(dǎo)電銀漿特點：具有的粘合強度和高導(dǎo)電性；耐熱性能出色，適合可耐受100℃左右溫度的電子組件

低溫導(dǎo)電銀漿行業(yè)應(yīng)用場景：電子封裝領(lǐng)域

集成電路芯片封裝中的導(dǎo)電連接AS6155導(dǎo)電膠

高密度印刷電路板的微間距互聯(lián)AS9338燒結(jié)銀膏

在5G通信器件、人工智能終端、醫(yī)療電子設(shè)備等新興領(lǐng)域展現(xiàn)出潛力。SHAREX的材料體系將持續(xù)優(yōu)化，朝著更低固化溫度、更高導(dǎo)電率、更強環(huán)境穩(wěn)定性的方向發(fā)展，為下一代電子制造提供關(guān)鍵材料支撐。

客戶采取善仁新材的可拉伸銀漿的產(chǎn)品已經(jīng)通過ISO10993生物相容性認證，銀漿中游離銀離子含量<5ppm（符合歐盟EC 1223/2009標準）。經(jīng)斑貼測試（n=300），致敏率<0.3%，細胞毒性為0級（MTT法）。獲得中國NMPA二類醫(yī)療器械認證。