氣相沉積法:摩爾比的對二與水蒸氣在高溫下作用產(chǎn)生對二雙自由基，然后導(dǎo)入90 °C左右的惰性溶劑中進行吸收、蒸發(fā)溶劑濃縮降溫、結(jié)晶、過濾得對二二聚體([2.2]對環(huán)芳)，精制后，將該二聚體進行高溫裂解產(chǎn)生雙自由基，再導(dǎo)入成膜室在成膜物體表面冷凝并迅速聚合，得到均勻致密的聚對二甲苯薄膜。

聚對二甲苯涂層在室溫條件下氣相沉積獲得的薄膜物質(zhì)，可以生成數(shù)百微米內(nèi)任何厚度的薄膜。利用真空沉積技術(shù)可以將膜厚精度控制在1μm。此外，真空沉積的帕利靈具有均一性、保形性，無微孔無缺陷，化學(xué)性質(zhì)不活潑等優(yōu)良特性。

聚對二甲苯是一種具有性能的敷形涂層材料，問世后在電子領(lǐng)域得到了應(yīng)用。1972年列入美軍標(biāo)46058C允許作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。
作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護，聚對二甲苯更顯示出其到的優(yōu)勢。