有機(jī)硅導(dǎo)電膠美國(guó)導(dǎo)電膠

耐高溫性：采用耐高溫樹脂基體，如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、有機(jī)硅，部分產(chǎn)品可耐受400℃以上高溫，如聚酰亞胺基導(dǎo)電膠AS7276；耐高溫導(dǎo)電膠的主要類型 根據(jù)樹脂基體與填料體系的不同，耐高溫導(dǎo)電膠可分為以下幾類： 1環(huán)氧樹脂基耐高溫導(dǎo)電膠AS6155：耐高溫?zé)Y(jié)

2025年10月01日 02:28:54

銀漿配方低溫?zé)Y(jié)油墨上海導(dǎo)電銀漿

高精度連接：可制成漿料實(shí)現(xiàn)微米級(jí)線路，突破傳統(tǒng)焊接0.03mm節(jié)距限制 環(huán)保特性：杜絕鉛污染，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn) 工藝簡(jiǎn)化：支持點(diǎn)膠、印刷等多種加工方式，提升生產(chǎn)效率 應(yīng)力控制：固化過程內(nèi)應(yīng)力小，降低材料變形風(fēng)險(xiǎn)善仁新材已經(jīng)研發(fā)出的的4D打印納米銀導(dǎo)電墨

2025年10月01日 02:28:54

短期耐溫500度導(dǎo)電膠江蘇PI導(dǎo)電膠耐腐蝕導(dǎo)電膠

聚酰亞胺導(dǎo)電膠固化方式與工藝兼容性 熱固化選項(xiàng)：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適用于高可靠性要求的場(chǎng)景（如汽車電子）。聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276的低應(yīng)力特性：固化后收縮率低（

2025年10月01日 02:28:53

耐高溫導(dǎo)電膠粘劑耐溫200度導(dǎo)電膠德國(guó)導(dǎo)電膠

耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用概述 耐高溫導(dǎo)電膠是一種兼具高導(dǎo)電性，體積電阻率通常＜10?? Ω·cm與優(yōu)異耐高溫性能，長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)200-500℃的功能性膠粘劑，基體：環(huán)氧樹脂提升耐熱性； 特點(diǎn)：粘接強(qiáng)度高，剪切強(qiáng)度可達(dá)20-30 MPa、導(dǎo)電性好，電阻率＜10?? Ω·cm，適

2025年10月01日 02:07:53

廣東導(dǎo)電膠耐溫400度導(dǎo)電膠聚酰亞胺導(dǎo)電膠

耐高溫導(dǎo)電膠AS系列具有高導(dǎo)電性：通過添加銀、銅、鎳、石墨烯、碳納米管等新型填料實(shí)現(xiàn)，確保電流穩(wěn)定傳輸； 良好粘接性：對(duì)金屬、陶瓷、塑料等基材具有強(qiáng)附著力，確保元件在振動(dòng)、沖擊下的穩(wěn)定性； 其他性能：部分產(chǎn)品具備低膨脹系數(shù)、耐化學(xué)腐蝕、抗輻射等

2025年10月01日 02:07:53

低溫固化導(dǎo)電銀漿江蘇低溫銀漿觸摸屏低溫導(dǎo)電銀漿

低溫導(dǎo)電銀漿典型應(yīng)用場(chǎng)景 1 柔性顯示領(lǐng)域 在OLED模組封裝環(huán)節(jié)，AS7126可拉伸導(dǎo)電銀漿通過絲網(wǎng)印刷替代傳統(tǒng)真空蒸鍍工藝，使折疊屏手機(jī)的鉸鏈區(qū)電路成本降低40%。某頭部面板廠商測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，經(jīng)過20萬(wàn)次彎折測(cè)試后，其導(dǎo)電性能衰減＜8%，顯著優(yōu)于韓國(guó)同類產(chǎn)

2025年10月01日 02:07:52