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電子廢料回收的產(chǎn)品拼版應(yīng)注意這些：
1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形；
2、PCB拼板寬度≤260（SIEMENS線）或≤300（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度；
3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用拼板；但不要拼成陰陽(yáng)板；
4、小板之間的中心距控制在75；
5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5的無阻焊區(qū)；
6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5的空間，以切割正常運(yùn)行；
7、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4；孔的強(qiáng)度要適中。

廢料回收產(chǎn)品的抗變形方法：
1.添加PCB線路板的厚度。能夠主張盡量運(yùn)用1.6以上厚度的線路板。還是得運(yùn)用厚度的板子，主張運(yùn)用過爐治具來支持并強(qiáng)化板子過爐時(shí)的變形量。雖然能夠測(cè)驗(yàn)下降。
2.運(yùn)用高Tg的PCB原料。高Tg意味著高剛性，但是價(jià)格也會(huì)跟著上升，這個(gè)有必要取舍。
3.電子廢料回收在線路板上灌Epoxy膠(potted)。也能夠思考在BGA的周圍或是其相對(duì)應(yīng)的線路板灌膠，來強(qiáng)化其抗應(yīng)力的才能。
4.在BGA的周圍加鋼筋。假如有空間，能夠思考像在蓋房子相同，在BGA的四周打上有支持力的鐵框來強(qiáng)化其反抗應(yīng)力的才能。

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