該工藝對(duì)含有電器元件的電路板，線路板等原材料無(wú)須拆解，可直接進(jìn)入本生產(chǎn)線加工生產(chǎn)。比如電路板中含有的電子元件，玻璃，膠體，不銹鋼，銅線，銅片，鋁，橡膠，塑料，各種鐵等不用去除可直接進(jìn)入設(shè)備進(jìn)行分離分選，金屬回收率可達(dá)99%以上。該工藝從入料到分選結(jié)束，全程自動(dòng)化操作，只需1-2人操作。該工藝為物理干法分離，無(wú)需加熱、焚燒、水和化工原料，成本低、，無(wú)任何污染的常溫干法分離。

當(dāng)今社會(huì)使用電子元器件還是非常多的，像這電子元器件的應(yīng)用范圍非常廣，比如小到手機(jī)耳機(jī)，大到家用電器，或者各類線路板中都可以找到它的身影 。 隨著社會(huì)的快速發(fā)展，這類器件也在不斷的更新?lián)Q代，而且速度也很快。因此，廢舊的電路板線路板如何處理成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。

從某種意義來(lái)說(shuō)，廢舊電路板線路板并不能全算是沒用的，其中有80%~90%的東西是可以回收再次利用的。像電路板中的金屬就可以通過(guò)處理而再次利用，因此其具有很高的回收利用價(jià)值。廢舊電路板的危害性以及其資源化利用價(jià)值，物理回收過(guò)程中可利用的關(guān)鍵技術(shù)，如拆解技術(shù)、破碎技術(shù)、分選技術(shù)等，以期實(shí)現(xiàn)資源的循環(huán)利用和環(huán)境的有效保護(hù)。

線路板打孔隨著科技的發(fā)展，打孔要求越來(lái)越嚴(yán)格，孔徑的大小、光滑度標(biāo)準(zhǔn)越來(lái)越高，要求高的同時(shí)，還需打孔加工的速度快，提益。而激光可以解決傳統(tǒng)工藝無(wú)法完成的需求，因此現(xiàn)在的線路板打孔普遍采用激光打孔機(jī)。

線路板打的微孔質(zhì)量的好壞直接影響到柔性電子材料板的機(jī)械裝配性能和電器連接性能，且鉆孔加工占據(jù)了整個(gè)生產(chǎn)35％的時(shí)間和成本。隨著電子產(chǎn)品不斷向輕、薄、短、小的方向發(fā)展，F(xiàn)PC也隨之不斷向高密度方向發(fā)展，在同一層板上的微孔數(shù)高達(dá)50000多個(gè)，大量的微孔加工需求為FPC打孔服務(wù)提供了市場(chǎng)的同時(shí)，也對(duì)打孔技術(shù)提出了更高的要求。

機(jī)械打孔相比，的FPC激光打孔機(jī)有更高的分辨率和更小的加工孔徑，同時(shí)由于激光頭利用激光束完成打孔，不需要接觸工件，不存在工具磨損，為企業(yè)節(jié)省了工具更換的成本，有著顯著的成本優(yōu)勢(shì)。