- 信息報(bào)價(jià)
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6000.00元上海回收廢鍺晶片,閔行區(qū)回收鍺粒,華漕鎮(zhèn)回收鍺球,虹橋鎮(zhèn)回收鍺珠,梅隴鎮(zhèn)回收鍺單晶,七寶鎮(zhèn)回收鍺條,莘莊鎮(zhèn)回收鍺棒,顓橋鎮(zhèn)回收高純鍺,馬橋鎮(zhèn)回收鍺片,吳涇鎮(zhèn)回收鍺邊角料,浦江鎮(zhèn)回收廢鍺材料01月11日 -
7878.00元求購(gòu)鍺,鍺單晶回收,高價(jià)回收廢鍺,鍺晶片回收我公司收購(gòu)鍺單晶，收購(gòu)鍺片，收購(gòu)區(qū)熔鍺，收購(gòu)鍺廢料?，收購(gòu)氧化鍺，收購(gòu)鍺棒，收購(gòu)鍺碎片，收購(gòu)鍺頭尾料，收購(gòu)含鍺廢料，收購(gòu)鍺泥，收購(gòu)06月28日
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上海提供 投影機(jī)DMD芯片回收，投影機(jī)液晶片回收，投影機(jī)燈泡回收服務(wù)。 DMD回收的主要型號(hào)有：1076-643AB，1280-643AB,1910-623AE,1191-403BC,DLP4710FQL,DLP650NETFYE,1076-6439B 等等，沒(méi)..03月24日
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10500.00元進(jìn)口全新YAMAHA貼片機(jī) YRH10 倒裝晶片&晶元&SMD混合貼片機(jī) 雅馬哈貼片機(jī)總代理 YAMAHA公司立足于為滿(mǎn)足電子組裝對(duì)貼裝工藝的更，更率以及更高集成度的需求，本著為客戶(hù)提供合適的電子..10月08日
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160.00元鄭州華晶人造金剛石單晶片 人造金剛石大單晶價(jià)格 韓經(jīng)理 15136431307 鄭州華晶廠(chǎng)家供應(yīng)人造金剛石單晶片，廠(chǎng)家直銷(xiāo)，質(zhì)量穩(wěn)定。 可根據(jù)客戶(hù)要求定制。07月23日
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160.00元鄭州華晶直銷(xiāo)人造金剛石單晶片D22 3010 韓經(jīng)理 15136431307 品牌：鄭州華晶 規(guī)格：寬度1.5-7.0mm，厚度1.0-1.5mm. 發(fā)貨：包郵 用途：可應(yīng)用于金剛石單晶刀，修..11月13日
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大批量生產(chǎn)供應(yīng)優(yōu)質(zhì)hpht金剛石單晶片 鄭州華晶金剛石股份有限公司 韓經(jīng)理 15136431307 hpht金剛石單晶片產(chǎn)品詳情： 一、產(chǎn)品等級(jí)，工業(yè)級(jí)鄭州華晶批發(fā)零售人造金剛石單晶片 二、產(chǎn)品的11月13日
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88.00元怎樣辨別太陽(yáng)能電池片崩邊和缺角單晶片回收怎樣辨別太陽(yáng)能電池片崩邊和缺角單晶片回收 根據(jù)的數(shù)據(jù)，2016下半年全球300硅片的需求已經(jīng)達(dá)到520萬(wàn)片月，2017年和2018年全球300硅片的需求分別為03月02日
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上門(mén)回收鉿回鉿回收金屬錠、回收粗鎵、回收鎵渣、回收砷化鎵、回收砷化鎵碎片、回收砷化鎵晶片、回收鍺單晶、回收金屬鍺、回收鍺片、回收鍺錠、回收區(qū)熔鍺、回收鍺棒、回收鍺泥、回07月13日
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面議晶圓經(jīng)過(guò)前道工席后芯片制備完成，還需要經(jīng)過(guò)切割使晶圓上的芯片分離下來(lái)，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同: 厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割; 厚度不到100um的晶圓..10月10日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價(jià)的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..10月10日
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很長(zhǎng)一段時(shí)間，鋸切一直是被最廣泛使用的傳統(tǒng)的切割方法，其最大的優(yōu)點(diǎn)就是可以在短時(shí)間內(nèi)切割大量的晶圓。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片邊緣剝落的可能性就會(huì)變大。因此，應(yīng)將葉輪的旋..10月10日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價(jià)的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..10月10日
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很長(zhǎng)一段時(shí)間，鋸切一直是被最廣泛使用的傳統(tǒng)的切割方法，其最大的優(yōu)點(diǎn)就是可以在短時(shí)間內(nèi)切割大量的晶圓。然而，如果切片速度大幅提高，小芯片邊緣剝落的可能性就會(huì)變大。因此，應(yīng)將葉輪的旋..10月10日
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晶圓切割時(shí)，經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進(jìn)對(duì)準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。當(dāng)用窄跡道切割晶圓時(shí)，應(yīng)選..10月10日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價(jià)的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..10月10日
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元素硅是一種灰色、易碎、四價(jià)的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的,僅次于氧元素含量排行第二,硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、隧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。..10月10日
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通過(guò)設(shè)置設(shè)備箱體、卡匣定位結(jié)構(gòu)、檢測(cè)機(jī)構(gòu)和推料機(jī)構(gòu),使得在晶圓片傳送時(shí)能夠通過(guò)卡匣定位結(jié)構(gòu)對(duì)卡匣進(jìn)行精確定位，然后再通過(guò)檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)卡匣內(nèi)晶圓片的位置，避免晶圓片錯(cuò)位，最后通過(guò)推..10月10日
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面議晶圓切割時(shí)，經(jīng)常遇到較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進(jìn)對(duì)準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。當(dāng)用窄跡道切割晶圓時(shí)，應(yīng)選..10月10日
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為了保護(hù)晶圓在切割過(guò)程中免受外部損傷，事先會(huì)在晶圓上貼敷膠膜，以便保證更安全的“切單”?！氨趁鏈p薄”過(guò)程中，膠膜會(huì)貼在晶圓的正面。但與此相反，在“刀片”切割中，膠膜要貼在晶圓的背面。而..10月10日
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