- 信息報價
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設備,用于修復電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進行修復。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專門用于修復PCB板上的BGA芯片的設備。在使用BGA返修臺之前,需要進行一些準備工作。首先,要確保使用環(huán)境干燥、通風,并且沒有靜電干擾。其次,需要準備好BGA返修臺、顯微鏡..04月14日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修,可靠性高、精度高、操作簡單;全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品,能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修,具有高效、精準、穩(wěn)定的特點。準備工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修,可靠性高、精度高、操作簡單;全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品,能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修,具有高效、精準、穩(wěn)定的特點。準備工作 在..04月14日
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100.00元注意事項與維護保養(yǎng) BGA返修臺的使用需要注意安全操作規(guī)范,避免因不當操作而造成人身傷害或設備故障。在使用過程中,需要按照操作手冊進行操作,并嚴格遵守相關安全規(guī)定,如佩戴護目鏡、手..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開,找到需要維修的BGA芯片。使用熱風槍或紅外線熱解機加熱BGA芯片,使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上,..04月14日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修,可靠性高、精度高、操作簡單;全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品,能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修,具有高效、精準、穩(wěn)定的特點。準備工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設備,用于修復電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進行修復。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開,找到需要維修的BGA芯片。使用熱風槍或紅外線熱解機加熱BGA芯片,使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上,..04月14日
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100.00元注意事項與維護保養(yǎng) BGA返修臺的使用需要注意安全操作規(guī)范,避免因不當操作而造成人身傷害或設備故障。在使用過程中,需要按照操作手冊進行操作,并嚴格遵守相關安全規(guī)定,如佩戴護目鏡、手..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開,找到需要維修的BGA芯片。使用熱風槍或紅外線熱解機加熱BGA芯片,使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上,..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開,找到需要維修的BGA芯片。使用熱風槍或紅外線熱解機加熱BGA芯片,使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上,..04月14日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修,可靠性高、精度高、操作簡單;全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品,能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修,具有高效、精準、穩(wěn)定的特點。準備工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設備,用于修復電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進行修復。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設備,用于修復電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進行修復。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開,找到需要維修的BGA芯片。使用熱風槍或紅外線熱解機加熱BGA芯片,使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上,..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設備,用于修復電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進行修復。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設備,用于修復電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式,但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式,一旦出現(xiàn)故障很難進行修復。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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