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芯片從誕生發(fā)展至今經(jīng)歷了幾代的升級和改造,但唯有一種主要材質(zhì)是沒有發(fā)生任何變化的,那就是晶圓。眾所周知,一顆芯片在成品之前須讓晶圓經(jīng)歷過上百個生產(chǎn)工序才能誕生,它如同藝術(shù)家手里的..09月28日
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晶圓隨著芯片技術(shù)升級和降低成本需要而不斷發(fā)展。在降低成本方面,通過不斷變大晶圓尺寸以容納更多電路和減少廢棄比例就是晶圓的歷史發(fā)展趨勢。從1970年代至今,晶圓尺寸已經(jīng)由過去的100mm(4..09月28日
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校準(zhǔn)區(qū)截面呈方形,晶圓上料裝置和晶圓收料裝置對應(yīng)設(shè)置在方形的相鄰兩側(cè)邊,晶圓取放裝置對應(yīng)設(shè)置在晶圓上料裝置和邊緣式校準(zhǔn)器之間,且自動導(dǎo)片機還包括位于校準(zhǔn)區(qū)的負離子發(fā)生器。這樣設(shè)置..09月28日
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邊緣式校準(zhǔn)器包括設(shè)置在校準(zhǔn)區(qū)內(nèi)的校準(zhǔn)座、定位單元、及校準(zhǔn)單元,其中定位單元包括能夠上下升降的定位組件和能夠沿著晶圓徑向同時收攏或張開的夾持組件,其中定位組件形成有自上而下口徑逐漸..09月28日
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晶圓倒片機是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設(shè)備,它的任務(wù)是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進行下一道程序,這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和..09月28日
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由于激光在聚焦上的優(yōu)點,聚焦點可小到亞微米數(shù)量級,從而對晶圓的微處理更具有優(yōu)勢,可以進行小部件的加工。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效進行材料加工。激光劃..09月28日
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晶圓劃片是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序,在晶圓制造中屬于后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(晶粒),稱為晶圓劃片。Si、SiC、Sapphire、Inp等材..09月28日
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芯片從誕生發(fā)展至今經(jīng)歷了幾代的升級和改造,但唯有一種主要材質(zhì)是沒有發(fā)生任何變化的,那就是晶圓。眾所周知,一顆芯片在成品之前須讓晶圓經(jīng)歷過上百個生產(chǎn)工序才能誕生,它如同藝術(shù)家手里的..09月28日
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晶圓倒片機是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設(shè)備,它的任務(wù)是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進行下一道程序,這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和..09月28日
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晶圓倒片機是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設(shè)備,它的任務(wù)是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進行下一道程序,這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和..09月28日
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眾所周知,晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,是由硅晶棒在經(jīng)過研磨、拋光、及切片后,形成的硅晶圓片。然而,在實際導(dǎo)片過程中,難免會存在一些邊緣損傷,因此,目前企業(yè)所使用的導(dǎo)片機..09月28日
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晶圓劃片是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序,在晶圓制造中屬于后道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片(晶粒),稱為晶圓劃片。Si、SiC、Sapphire、Inp等材..09月28日
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晶圓倒片機是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設(shè)備,它的任務(wù)是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進行下一道程序,這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和..09月28日
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芯片從誕生發(fā)展至今經(jīng)歷了幾代的升級和改造,但唯有一種主要材質(zhì)是沒有發(fā)生任何變化的,那就是晶圓。眾所周知,一顆芯片在成品之前須讓晶圓經(jīng)歷過上百個生產(chǎn)工序才能誕生,它如同藝術(shù)家手里的..09月28日
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芯片從誕生發(fā)展至今經(jīng)歷了幾代的升級和改造,但唯有一種主要材質(zhì)是沒有發(fā)生任何變化的,那就是晶圓。眾所周知,一顆芯片在成品之前須讓晶圓經(jīng)歷過上百個生產(chǎn)工序才能誕生,它如同藝術(shù)家手里的..09月28日
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在許多晶圓的切割期間經(jīng)常遇到的較窄跡道(street)寬度,要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和先進對準(zhǔn)運算的設(shè)備。當(dāng)用窄跡道切割晶..09月28日
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晶圓倒片機是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設(shè)備,它的任務(wù)是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進行下一道程序,這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和..09月28日
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晶圓倒片機是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設(shè)備,它的任務(wù)是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進行下一道程序,這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和..09月28日
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芯片從誕生發(fā)展至今經(jīng)歷了幾代的升級和改造,但唯有一種主要材質(zhì)是沒有發(fā)生任何變化的,那就是晶圓。眾所周知,一顆芯片在成品之前須讓晶圓經(jīng)歷過上百個生產(chǎn)工序才能誕生,它如同藝術(shù)家手里的..09月28日
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由于激光在聚焦上的優(yōu)點,聚焦點可小到亞微米數(shù)量級,從而對晶圓的微處理更具有優(yōu)勢,可以進行小部件的加工。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效進行材料加工。激光劃..09月28日
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