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HC-EB730多功能粘片機是適用于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中器件的管芯粘接到引線框架上的設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中關(guān)鍵設(shè)備之一。 應(yīng)用領(lǐng)域： 微波器件、RF模塊、混合電路、MEMS..10月24日 -
1000.00元HC-EB730多功能粘片機是適用于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中器件的管芯粘接到引線框架上的設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中關(guān)鍵設(shè)備之一。 應(yīng)用領(lǐng)域： 微波器件、RF模塊、混合電路、MEMS..10月18日
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微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機 AM-S平臺是公司開發(fā)的離線式全自動微組裝系統(tǒng)，可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護(hù)氣06月05日
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面議半導(dǎo)體封裝固晶機，用于IC, MOS，智能卡，存儲卡，COB，SIP器件的封裝，可以支持12寸到3寸芯片，主要特性如下： 1.操作簡單，運行穩(wěn)定，設(shè)備調(diào)試好后正常MTBA大于3小時。 2.支持框架堆疊10月12日
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微組MicroASM AMX 全功能粘片機 AM-X平臺是一套完整的微組裝系統(tǒng)，其核心模塊集成了高精度貼裝系統(tǒng)，預(yù)固定系統(tǒng)和生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析三個部分。采用微米級龍門雙驅(qū)結(jié)構(gòu)可方便組成d在線生成系統(tǒng)06月11日
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