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PID（PotentianInducedDegradation）是一種電勢誘導衰減現(xiàn)象，是指組件長期在高電壓下使得玻璃，封裝材料之間存在漏電流，大量電荷聚集在電池表面。使得電池表面的鈍化效果惡化，導致填充因子（FF），短路電流（Isc），開路電壓（Voc）降低，使得組件的性能低于設計標準，發(fā)電能力也隨之下降。2010年，NREL和Solon證實了無論組件采取何種技術的P型晶硅電池，組件在負偏壓下都有PID的風險。
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