蘇州成銘還非常注重企業(yè)社會責任的履行。公司深知廢舊銀漿回收對環(huán)境的影響,因此在處理過程中嚴格遵守相關環(huán)保法規(guī),致力于實現(xiàn)資源的可持續(xù)利用與環(huán)境的和諧共生。
銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料
銀微粒。
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份,薄膜開關的導電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關。從某種意義上講,銀的含量高,對提高它的導電性是有益的,但當它的含量超過臨界體積濃度時,其導電性并不能提高。一般含銀量在80~90%(重量比)時,導電量已達高值,當含量繼續(xù)增加,電性不再提高,電阻值呈上升趨勢;當含量低于60%時,電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應用中,銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值,還要受固化特性、粘接強度、經濟性等因素制約,如銀微粒含量過高,被連結樹脂所裹覆的幾率低,固化成膜后銀導體的粘接力下降,有銀粒脫落的危險。故此,銀漿中的銀的含量一般在60~70% 是適宜的。
銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下,微粒大,微粒間的接觸幾率偏低,并留有較大的空間,被非導體的樹脂所占據,從而對導體微粒形成阻隔,導電性能下降。反之,細小微粒的接觸幾率提高,導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響,從上述情況來看,只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網印刷方式的影響,既要滿足微粒順利通過絲網的網孔,又要符合銀微粒加工的條件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,這樣的粒度僅相當于250目普通絲網網徑的1/10~1/5,能使導電微粒順利通過網孔,密集地沉積在承印物上,構成飽滿的導電圖形。
導電銀漿中的助劑主要是指導電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會對導電性能產生不良的影響,只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。
隨著電子工業(yè)的發(fā)展,厚膜導體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展,作為二十一世紀主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè),其發(fā)展和產品更新速度也將是快的,新的電子元器件和生產工藝技術將需要新的銀粉銀漿,因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。
從技術的角度,為適應電子機器不斷輕、小、薄、多功能、低成本,銀粉銀漿會朝著使用工藝更簡化、性能更強、可靠性更高、更低成本化發(fā)展,也就是大程度的發(fā)揮銀導電性和導熱性的優(yōu)勢。
電子工業(yè)的快速發(fā)展,加上、勞動力等方面的優(yōu)勢,使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一,其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個有發(fā)展前景的產業(yè),存在很大的發(fā)展空間。關鍵在于誰能網羅人才、投入更多資金,建立國際的生產環(huán)境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的,從銀的存量和儲量而言,并不存在供需方面的嚴重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術難度,還有成本問題。在未來很長時間內,電子、電氣方面的應用仍是銀重要的消耗方面。
導電銀漿中的助劑主要是電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩(wěn)定劑等。助劑的加入會對導電性能產生不良的影響,只有在權衡利的情況下適宜地、選擇性地加入。
導電銀漿按燒結溫度不同,分為高溫銀漿,中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽能電池,壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開關及鍵盤線路上面。
導電銀漿AS8001是開發(fā)設計應用于5G天線耐磨銀漿。烘烤溫度在90℃以上烘烤60分鐘時,可獲得之電氣及物理特性,可用在PET/IT0和PC等材料上均可使用,具有良好的印刷性、導電性、耐磨性。
主要特性
1、低電阻:無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在里,所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
2、硬度好:固化后的銀漿構造密集,并且擁有很好的表面硬度,此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
3、附著性佳:有的彈性和的對聚脂薄膜的附著力。
4、繞折性佳:對折后以2KG法碼壓住60秒,正反折為一次,阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數(shù)。
導電銀漿AS8001是開發(fā)設計應用于5G天線耐磨銀漿。烘烤溫度在90℃以上烘烤60分鐘時,可獲得之電氣及物理特性,可用在PET/IT0和PC等材料上均可使用,具有良好的印刷性、導電性、耐磨性。
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1、低電阻:無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在里,所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
2、硬度好:固化后的銀漿構造密集,并且擁有很好的表面硬度,此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
3、附著性佳:有的彈性和的對聚脂薄膜的附著力。
4、繞折性佳:對折后以2KG法碼壓住60秒,正反折為一次,阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數(shù)。
伴隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,薄膜按鍵、軟性印刷電路板、電磁屏蔽、電位器、無線網絡射頻識別系統(tǒng)軟件、太陽能電池等的需求量日益增加,而作為制備此類電子元器件的關鍵功能材料,導電銀漿的發(fā)展和應用也受到大家的普遍關注。除此之外,在現(xiàn)代科技進步行業(yè),如航空、航天、海洋、計算機、測量與控制系統(tǒng)、同心機器設備、設備和儀器、汽車產業(yè)、各種感應器及民用型電子設備的制造都會很多應用導電銀漿。
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