晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)、晶圓對(duì)準(zhǔn)器、視覺(jué)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過(guò)濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)調(diào)度天車(chē)將晶圓盒放在晶圓載物臺(tái)上，晶圓載物臺(tái)通過(guò)開(kāi)盒裝置將晶圓盒打開(kāi)，并將晶圓盒與設(shè)備的潔凈空間連通，晶圓載物臺(tái)在開(kāi)盒時(shí)會(huì)掃描晶圓的位置并和工廠自動(dòng)化系統(tǒng)中的晶圓位置進(jìn)行校驗(yàn)，校驗(yàn)無(wú)誤后工廠自動(dòng)化系統(tǒng)會(huì)發(fā)送任務(wù)到晶圓傳片設(shè)備，晶圓傳片設(shè)備會(huì)根據(jù)任務(wù)來(lái)對(duì)傳片、缺口和圓心對(duì)準(zhǔn)、讀取ID、翻片、倒片等動(dòng)作進(jìn)行組合，任務(wù)結(jié)束后晶圓載物臺(tái)會(huì)掃描晶圓位置并關(guān)閉晶圓盒，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)會(huì)調(diào)度天車(chē)將晶圓盒取走到下程。晶圓傳片設(shè)備的應(yīng)用可以使晶圓下線、傳片、翻片、出廠過(guò)程實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化運(yùn)行，可以顯著提升晶圓制造的效率和良率。

現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡(jiǎn)單，但據(jù)片剛性差，切割全過(guò)程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差；而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割，沒(méi)法進(jìn)行斜面切割。線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、率、切成片、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。

內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層大，給CMP產(chǎn)生挺大黔削拋光工作中；刃口寬。材料損害大。品片出率低；成木高。生產(chǎn)效率低；每一次只有切割一片。當(dāng)晶圓直徑達(dá)到300mm時(shí)。內(nèi)圓刀頭外徑將達(dá)到1.18m。內(nèi)徑為410mm。在生產(chǎn)制造、安裝與調(diào)節(jié)上產(chǎn)生許多艱難。故后期主要發(fā)展趨勢(shì)線切別主導(dǎo)的晶圓切割技術(shù)。

在過(guò)去三十年期間，切片(dicing)系統(tǒng)與刀片(blade)已經(jīng)不斷地改進(jìn)以對(duì)付工藝的挑戰(zhàn)和接納不同類(lèi)型基板的要求。新的、對(duì)生產(chǎn)率造成大影響的設(shè)備進(jìn)展包括：采用兩個(gè)切割(two cuts)同時(shí)進(jìn)行的、將超程(overtravel)減到小的雙軸(dual-spindle)切片系統(tǒng)。

為了接收今天新的切片挑戰(zhàn)，切片系統(tǒng)與刀片之間的協(xié)作是必要的。對(duì)于(high-end)應(yīng)用特別如此。刀片在工藝優(yōu)化中起主要的作用。為了接納所有來(lái)自于迅速的技術(shù)發(fā)展的新的切片要求，今天可以買(mǎi)到各種各樣的刀片。這使得為正確的工藝選擇正確的刀片成為一個(gè)比以前更加復(fù)雜的任務(wù)。

在切片或任何其它磨削過(guò)程中，在不超出可接受的切削質(zhì)量參數(shù)時(shí)，新一代的切片系統(tǒng)可以自動(dòng)監(jiān)測(cè)施加在刀片上的負(fù)載，或扭矩。對(duì)于每一套工藝參數(shù)，都有一個(gè)切片質(zhì)量下降和BSC出現(xiàn)的極限扭矩值。切削質(zhì)量與刀片基板相互作用力的相互關(guān)系，和其變量的測(cè)量使得可以決定工藝偏差和損傷的形成。工藝參數(shù)可以實(shí)時(shí)調(diào)整，使得不超過(guò)扭矩極限和獲得大的進(jìn)給速度。

切片工序的關(guān)鍵部分是切割刀片的修整(dressing)。在非監(jiān)測(cè)的切片系統(tǒng)中，修整工序是通過(guò)一套反復(fù)試驗(yàn)來(lái)建立的。在刀片負(fù)載受監(jiān)測(cè)的系統(tǒng)中，修整的終點(diǎn)是通過(guò)測(cè)量的力量數(shù)據(jù)來(lái)發(fā)現(xiàn)的，它建立佳的修整程序。這個(gè)方法有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)：不需要來(lái)佳的刀片性能，和沒(méi)有合格率損失，該損失是由于用部分修整的刀片切片所造成的質(zhì)量差。

當(dāng)切片機(jī)有穩(wěn)定的冷卻劑流量和所有其它參數(shù)都受控制時(shí)，維持一個(gè)穩(wěn)定的扭矩。如果記錄，從穩(wěn)定扭矩的任何偏離都是由于不受控的因素。這些包括由于噴嘴堵塞的冷卻劑流量變化、噴嘴調(diào)整的變化、刀片對(duì)刀片的變化、刀片情況和操作員錯(cuò)誤。

隨著信息化時(shí)代的到來(lái)，我國(guó)電子信息、通訊和半導(dǎo)體集成電路等行業(yè)迅猛發(fā)展，我國(guó)已經(jīng)成為世界二極管晶圓、可控硅晶圓等集成電路各種半導(dǎo)體晶圓制造大國(guó)。傳統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)砂輪式晶圓切割技術(shù)在實(shí)際生產(chǎn)中受到工藝極限的影響，晶圓加工存在機(jī)械應(yīng)力、崩裂、加工效率低、成品率低的情況，的限制了晶圓制造水平的發(fā)展。傳統(tǒng)晶圓切割手段已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足晶圓產(chǎn)品率、生產(chǎn)需求。因此，旋轉(zhuǎn)砂輪式切割工藝所伴隨的問(wèn)題是無(wú)法通過(guò)工藝本身的優(yōu)化來(lái)完全解決的，亟需采取新的加工方式解決晶圓切割劃片的瓶頸；現(xiàn)有劃片機(jī)自動(dòng)化程度及功能都很難滿(mǎn)足電子器件生產(chǎn)的可靠性和技術(shù)性能要求。

• 

  南寧晶圓導(dǎo)片器電話

  面議

  產(chǎn)品名：晶圓導(dǎo)片器,半導(dǎo)體倒片器,半導(dǎo)體導(dǎo)片器,晶圓轉(zhuǎn)換器,晶圓倒片器,晶圓推片器,晶圓倒籃器,硅片倒片器,硅片導(dǎo)片機(jī)

• 

  呼和浩特晶圓導(dǎo)片器多少錢(qián)一個(gè)

  面議

  產(chǎn)品名：晶圓導(dǎo)片器,半導(dǎo)體倒片器,半導(dǎo)體導(dǎo)片器,晶圓轉(zhuǎn)換器,晶圓倒片器,晶圓推片器,晶圓倒籃器,硅片倒片器,硅片導(dǎo)片機(jī)

• 

  合肥定制晶圓挑片器多少錢(qián)一個(gè)

  面議

  產(chǎn)品名：晶圓挑片器,半導(dǎo)體挑片機(jī),晶圓挑片器,晶片挑選器,硅片挑片器,硅片升降機(jī)

• 

  南寧晶圓挑片器價(jià)格

  面議

  產(chǎn)品名：晶圓挑片器,半導(dǎo)體挑片機(jī),晶圓挑片器,晶片挑選器,硅片挑片器,硅片升降機(jī)

• 

  蕪湖晶圓扶梯電話

  面議

  產(chǎn)品名：晶圓扶梯,晶圓讀號(hào)器,晶圓查看器,晶圓扶梯

• 

  吉林定制化學(xué)品連接配件多少錢(qián)一個(gè)

  面議

  產(chǎn)品名：化學(xué)品連接配件

• 

  湖南出售晶圓導(dǎo)片器報(bào)價(jià)

  面議

  產(chǎn)品名：晶圓導(dǎo)片器,半導(dǎo)體倒片器,半導(dǎo)體導(dǎo)片器,晶圓轉(zhuǎn)換器,晶圓倒片器,晶圓推片器,晶圓倒籃器,硅片倒片器,硅片導(dǎo)片機(jī)

• 

  深圳供應(yīng)晶圓挑片器報(bào)價(jià)

  面議

  產(chǎn)品名：晶圓挑片器,半導(dǎo)體挑片機(jī),晶圓挑片器,晶片挑選器,硅片挑片器,硅片升降機(jī)