制造硅磚的原料為硅石。硅石原料的SiO2含量越高，耐火度也越高。有害的雜質(zhì)是Al2O3、K2O、Na2O等，它們嚴(yán)重地降低耐火制品的耐火度。硅磚以SiO2含量不小于96%的硅石為原料，加入礦化劑(如鐵鱗、石灰乳)和結(jié)合劑（如糖蜜、亞硫酸紙漿廢液），經(jīng)混練、成型、干燥、燒成等工序制得。

硅磚生產(chǎn)工藝大體上與其他材質(zhì)耐火磚類似。不同點(diǎn)在于前者增長了石灰和礦化劑的制備體系。

顆粒構(gòu)成的選擇
硅質(zhì)坯體加熱時(shí)的疏松和燒結(jié)才能取決于顆粒構(gòu)成中粗細(xì)兩種粒度的性質(zhì)和數(shù)目。

　采用細(xì)顆粒構(gòu)成的磚坯時(shí)，在燒成時(shí)有利于減少緊縮，減少磚體的裂紋和體積改動(dòng)，前進(jìn)制品率，還可前進(jìn)制品中鱗石英的含量，但泥料顆粒細(xì)致，也將招致硅磚氣孔率的前進(jìn)。

　相同往常硅磚的臨界粒度以2～3mm為好。

燒成制度

在600℃以下，可用較快而均勻地升溫速度燒成。 在700℃以上至1100～1200℃溫度范圍內(nèi)，因磚坯體積變化不大，強(qiáng)度逐漸提高，不會(huì)產(chǎn)生過大應(yīng)力，只要磚坯加熱均勻，可盡快升溫。

1100～1200℃至燒成終了溫度的高溫階段，硅磚的密度顯著降低，晶體轉(zhuǎn)變及體積變化集中地發(fā)生在這一階段。它是決定磚坯出現(xiàn)裂紋與否的關(guān)鍵階段。這個(gè)階段升溫速度應(yīng)逐漸降低，并能緩慢均勻升溫。

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